财通基金金梓才：重点关注中芯国际产业链和华为产业链两条主线

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中国证券报(记者陆)8月4日，国务院发布《新时期推进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，支持加快发展整个半导体产业链，强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业转型的关键力量。

财通基金投资部总监金子才认为，国内替代的逻辑蕴含着大量的投资机会，主要集中在SMIC产业链和华为产业链两条主线上。首先，从去年年中到今年，半导体行业有一条贯穿这些投资目标的主线——国内替代逻辑。事实上，国内替代逻辑基本上存在于所有上市公司中。“我们最初在半导体设计、封装和晶圆厂方面的全球市场份额非常低。从低份额到高份额，有很多投资机会。”

其次，还有一些结构性机遇。这种结构性机遇存在于以下几个方面:首先，随着消费电子产品的结构性创新，相应的半导体芯片行业将会有一些机遇。例如，就光学而言，每年基本上都有迭代模型。摄像机过去是一两个，但现在有三个，甚至四个在后面，两个在前面。随着消费电子产品的上升周期，行业本身也有技术创新，半导体设计公司在这方面的灵活性相对较大。

第三，在一些中长期领域，如软板，即柔性印刷电路板，事实上，中国供应商已经取代日本和韩国供应商很长一段时间，柔性印刷电路板是一个非常，非常长期的行业，所以这是增加全球份额的长期逻辑。“我们还将看到它在智能手机中的应用。随着每一代iphone的发布，它的使用正在增加。也会有一些机会，包括上游，芯片方面也可能有一些机会。”