侠客岛：美国对华为再下狠手 中国“芯”痛何解？

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美国对华为采取了另一种强硬手段。

当地时间8月17日，美国商务部宣布对华为实施新一轮制裁:一是进一步限制华为使用美国技术的权限；第二，华为有38家子公司被列入“实体名单”。迄今为止，共有152家华为公司被美国禁止。

批准

10多天前，华为消费业务首席执行官于成东表示，将于今年秋季上市的华为手机麒麟9000芯片可能是麒麟高端芯片的“绝版”。

这也是今年5月美国对华为禁令升级的直接后果。当时，美国商务部宣布，任何使用美国政府控制的软件或设备生产芯片的代工企业，如果想向华为HiSilicon供应芯片，必须获得美国商务部的许可。

之后，TSMC宣布，在120天的缓冲期结束后，将“停止供应”华为芯片，华为自主研发芯片的生产道路被完全封锁。

如今，新的禁令扩大了制裁范围:“任何基于美国软件和技术研发的产品都不能用于制造或开发华为及其子公司订购的零部件或设备。”这项禁令意味着华为外包芯片的渠道几乎完全被封锁。

美国5月份出台禁令后，华为一度放弃自主开发芯片，开始计划从台湾芯片设计公司联发科技(联发科技)购买现成芯片；新禁令发布后，联发科技的股价在8月18日暴跌了10%。

在过去的三个月里，这两项禁令直接将华为推入了“不生产自己设计的产品，却不购买别人生产的产品”的两难境地。

英国《金融时报》援引一份制裁分析报告称，一旦华为的芯片库存明年耗尽，该公司作为5g网络设备和智能手机制造商的日子可能会结束。

批评人士称，美国的这一轮制裁不仅将对华为“施以极刑”，还将严重扰乱全球芯片市场和相关行业。

垄断

华为的经历又一次引出了一个老话题——为什么全球芯片行业，包括中国的芯片制造行业，一再受制于美国？

根据行业分析数据，美国半导体行业的产值约占全球产值的47%，但日本、韩国、欧洲和台湾的“强人”也各有所长。依靠巨大的下游市场，中国大陆近年来在芯片设计领域发展迅速。被美国作为目标的华为公司就是一个例子。

但是为什么美国禁止它，而各行各业的制造商都不敢效仿呢？可以说，芯片制造设备和设计工具牢牢掌握在美方手中，这已经成为许多人对美国芯片技术的真正“恐惧”。

在芯片设备方面，芯片结构极其精密，设备的复杂度也极高。以目前最先进的euv光刻机为例，单个设备包括100，000多个零件、40，000个螺栓和3，000条生产线。设备厂不仅能坚持工艺流程，还能通过独家售后服务“锁定”芯片制造商。

根据2019年半导体设备供应商排名，前五名供应商占全球行业收入的58%，其中三家是美国企业，另外两家(日本的东京电子和荷兰的Asme)多年来一直得到美国的支持。

在设计软件方面，eda(电子设计自动化工具)是设计电子芯片的必备软件。中国工程院院士倪光南早些时候告诉道叔叔，eda使设计人员能够用计算机进行逻辑编译、简化、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，只有用eda才能完成芯片设计。

但现实是eda被三家美国公司(synopsys、cadence、mentor)高度垄断。根据国信证券研究报告，这些公司垄断了中国95%以上的芯片设计市场，而中国最大的eda制造商只拥有1%的市场份额。

芯片设计完成后，就是贴牌生产了。这一环节中的“巨人”包括TSMC(台湾)、三星电子(韩国)和格罗方德(美国)，其中TSMC占全球市场份额的一半以上，三星电子约占20%。然而，这些公司“绝对依赖”美国的设备、技术和工具，并将顺从地服从美国的禁令。

有人问:“兄弟姐妹为什么不通过占领下游市场，一步一步占领高端市场？”尽管技术壁垒难以突破，但光是芯片行业独特的倒金字塔结构就把新手吓了一跳。

一般行业具有正金字塔结构，而芯片行业则相反——芯片市场销量最高的往往是单价高、利润率高、出货量大、性价比高的最先进的高端产品。如果新进入者仅仅依靠低端市场的利润积累，就很难突破寡头垄断。

简单地说，“核心建设”是一项技术性工作，目前大多数核心技术都不在我们手中。

2019年全球15大半导体设备供应商(来源:超大规模集成电路研究)

突破

中国大多数芯片依赖进口。数据显示，2019年，中国芯片进口总额达3000亿美元，出口总额达1000亿美元，贸易逆差巨大。

对于中国目前的芯片困境，中国工程院院士何赫真表示:“中国芯片受制于人的最大原因是我们的工业基础落后，包括精密制造、精细化工和精密材料。”

倪光南认为，中国芯片技术落后、起步晚是一个重要的历史原因，而领先理念的偏差导致创新推广不足是一个现实原因。他说:“关键核心技术的开发必须有‘冷板凳十年’的心理准备。”

2012年，习近平等中央领导明确指示，要把集成电路产业作为战略产业来抓，努力实现跨越式发展；两年后，《全国集成电路产业发展促进纲要》提出设立专项产业基金，并计划在未来10年内向芯片产业投资5万亿元；从2018年到2020年，工业和信息化部全面推进人工智能与实体经济的深度融合，重点突破人工智能芯片等核心技术...

从前，我们希望用更方便的方法解决这个问题。所谓“造比买好，买比租好”；然而，痛苦的教训告诉我们，核心技术不是买来的，也不能通过施舍获得。对于一个大国来说，只有把核心技术牢牢掌握在自己手中，才能真正掌握竞争和发展的主动权。这在芯片领域是正确的，在任何其他领域也是正确的。

值得注意的是，华为最近推出了一个名为“南泥湾计划”的新计划，而美国则一个接一个地出台了禁令。

文章来源:新华社、科技日报、国鑫证券半导体研究报告、CICC半导体研究报告、Caixin.com源川研究所