专啃“硬骨头”、实现MEMS传感器国产化的敏芯股份即将登陆科创板

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国内各领域的替代风越来越强，战马的嘶鸣声此起彼伏！其中，芯片行业风力最强，成千上万的企业争相确保国家信息安全。最近，国内芯片行业各子行业的独角兽纷纷登陆资本市场，SMIC和寒武纪的上市掀起了上千次浪潮，或将推动整个行业进入一个新的发展阶段。

在庞大的芯片产业链中，上游设计、设备和材料的技术要求最高，成为国内替代品中最难啃的骨头。然而，国内企业已经到了“越难啃，越难啃”的时候，而即将登陆科技板块的民信公司，就是一家专门吃“硬骨头”的企业。

民信公司成立于2007年9月，是一家专注于mems传感器研发和销售的半导体芯片设计公司。其主要产品包括mems麦克风、mems压力传感器和mems惯性传感器。经过多年的技术积累和R&D的投资，公司在上述mems传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试方面拥有独立的R&D能力和核心技术，能够独立设计为mems传感器芯片提供信号转换、处理或驱动功能的asic芯片，从而实现mems传感器整个生产过程的本地化。

民信股份有限公司计划本次公开发行1330万股，占本次发行后公司股份总数的25.00%。净募集资金将用于新的mems麦克风生产基地项目、mems压力传感器生产项目、mems传感器技术研发中心建设和补充营运资金。

强大的团队创造优秀的产品

作为一个高度依赖技术的创新型企业，没有强大的技术团队，就没有不断前进的动力。民信的“发展动力”是什么？根据公司招股说明书资料，民信股份有限公司董事长兼总经理李刚毕业于香港科技大学微电子技术专业，具有多年从事mems行业研发和管理的经验。他是50多项mems专利的核心发明人，并获得苏州工业园区“首届科技领军人才”称号。此外，公司副总经理胡伟毕业于北京大学微电子专业，负责领导mems传感器芯片设计和制造工艺的研发。梅家鑫，另一位副总经理，毕业于南京大学，主修微电子学和固态电子学，负责领导mems传感器封装和测试工艺的研发。这三位核心技术人员都有超过10年的经验，并在mems传感器芯片设计、制造、封装和测试方面拥有深厚的技术积累。

三位创始人创业之初的合影

然而，民信强大的技术团队并不止于此。除了三名核心技术人员外，公司非常重视R&D人才的培养，并建立了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强的R&D团队。截至2019年底，该团队拥有近100名成员，占公司总人数的近三分之一。

在强大技术力量的支持下，民信公司自成立以来一直专注于mems传感器芯片的研发和设计。经过十多年的磨砺，公司已经成长为中国为数不多的在多个mems传感器领域拥有独立芯片设计能力和大规模生产能力的公司之一。截至2019年底，民信在各种mems传感器领域积累了38项国内外发明专利和19项实用新型专利。公司自主开发生产的mems麦克风产品的多项指标均处于行业先进水平。

核心产品的全球出货量排名逐年上升

像半导体行业的新星TSMC和UMC一样，中国目前的国内替代路径是专业化。民信公司至今一直沿着这条道路发展，这也是为什么它在全球mems麦克风细分市场中仅用了十年就占据了领先地位的原因。据ihs markit统计，2016年、2017年和2018年，民信的mems麦克风出货量分别位居世界第六、第五和第四。从2017年到2019年，民信三年来实现了营业收入和净利润的大幅增长，其中营业收入从1.13亿元增加到2.84亿元，归属于母亲的净利润从1307.42万元增加到5948.29万元，复合年增长率分别为58.47%和113.30%。

资料来源:ihs markit

在民信公司成立时，它刚刚赶上mems传感器的大规模商业应用。目前，公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居等消费类电子产品中。终端客户涵盖了华为、传音、小米、百度、阿里巴巴、联想、索尼和lg等多个领域的知名公司。

未来，随着5g技术的普及和物联网的不断发展，丰富的应用场景将使mems产品的出货量保持快速增长。面对这一发展趋势，民信股份表示，公司将从两个方面拓展业务。一方面，我们继续扩大现有产品线的销售，包括对现有产品线的芯片设计和生产流程进行技术迭代和优化，投资建设高性能传感器的封装生产线，提高产品性能，增加对品牌客户的销售规模。另一方面，我们要把握5g商业化和物联网向智能终端设备模式的转变，在现有基础研发储备的基础上，积极开发空市场广阔的新产品线，抓住市场机遇。