2020年台积电5纳米技术支持量产

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北京商报(记者史飞月)6月18日，在上海科技论坛上，TSMC全球总裁魏哲佳透露，5纳米技术将于2020年上半年开始支持大规模生产，其生态系统设计已经完成，部分客户可以开始基于其技术设计产品。

众所周知，半导体工艺技术对各种芯片都有重要意义。在正常情况下，更先进和更高密度的加工技术可以使芯片获得更好的能量消耗率，同时，一些物理特性如热值也会得到改善。

根据官方数据，目前的7纳米工艺应该是世界上最先进的工艺功能。魏哲佳表示，TSMC是世界上第一家能够大规模生产7纳米工艺芯片的半导体公司，市场上所有使用7纳米工艺芯片的产品都是TSMC制造的。此外，TSMC计划提供7纳米以上的euv工艺产品。

不久前，TSMC宣布正在推进5纳米工艺技术的研究计划。据报道，TSMC冲刺至5纳米，并已要求设备供应商在今年10月前投产。预计苹果将在明年第一季度成为第一个引入大规模生产的客户，TSMC也将成为世界上第一个提供5纳米大规模生产服务的晶圆代工厂。初步数据显示，与7纳米晶体管相比，5纳米晶体管的数量将增加1.8倍，性能将提高15%。

魏哲佳说，5g和5纳米技术的结合可以极大地改变人们的生活。总的来说，人们的生活将变得更加舒适、健康和安全。

据设备制造商称，TSMC的5纳米工艺布局已经完全成型。特别是，其竞争对手三星跳过了5纳米，计划在3纳米的过程中抢走苹果的订单。TSMC在5纳米技术中赢得了多少客户成为确保未来3纳米技术快速大规模生产的最关键的过程。