和舰芯片冲刺科创板 对手为台积电 伙伴为联发科

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3月22日，上海证券交易所披露，河间芯片制造(苏州)有限公司(以下简称“河间芯片”)申请在上海证券交易所主板上市的申请已被上海证券交易所接受，咨询经纪人为长江证券。

这一次，河间芯片冲向科技板块，计划发行不超过4亿股的股票。发行股份数量占发行后总股本的比例不低于10%，计划募集25亿元。

在鹤岗芯片暗示的风险中，该公司尚未盈利，并累积了未弥补的亏损。2016年至2018年，公司净利润为负，扣除非净利润也为负。然而，根据归属于母公司所有者的净利润，他们在过去两年中分别盈利2992.72万元和7128.79万元。

高折旧率导致持续亏损

《国家商报》记者了解到，就产品而言，河间芯片最先进的芯片工艺是28纳米，其产品主要用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。公司总部主要从事R&D 8寸晶圆的生产和制造，公司的子公司厦门连欣主要从事R&D 12寸晶圆的生产和制造，公司的子公司山东联带主要从事ic设计服务。

根据船舶芯片的招股说明书(申报稿)，2018年，公司12英寸晶圆产品收入为13.16亿元，占收入的36.85%；8英寸晶圆产品收入22.21亿元，占总收入的62.21%。报告期内，公司营业收入分别为18.77亿元、33.60亿元和36.94亿元。

本公司上市时无利可图和未收回亏损的主要原因是本公司子公司厦门连欣的固定资产折旧和无形资产摊销过大，导致毛利率为负，需要计提存货减值和预计负债。芯片制造是典型的资本密集型产业。28纳米工艺集成电路生产线投资约50亿美元，20纳米工艺生产线高达100亿美元。根据行业惯例，设备折旧周期一般较短，设备投资金额大、折旧周期短，导致芯片制造企业在生产初期亏损。

根据河间芯片，无利可图的利润主要是由于大量的折旧和摊销，存货减值准备和预计负债。但报告期内公司经营活动产生的净现金流量为正数，2016年至2018年分别为12.67亿元、29.13亿元和32.06亿元。经营活动的持续现金流入可以保证公司现有团队的稳定，引进科研技术人员，增加对先进工艺和特色工艺技术研发的投入。

就股东而言，该公司的最大股东是橡树园联合，持股比例为98.14%；另一个股东是富拉凯咨询公司，持股1.86%。

该公司的最终控制方是台湾公司联华电子。河间芯片子公司厦门连欣的注册资本为126.98亿元，实际投资比例为14.49%，厦门金源为29.47%，福建电子风险投资为5.32%，联华电子旗下的联华微芯为50.72%，但河间芯片实际上可以控制厦门连欣。

晶圆制造企业有明显的优势

河间芯片，原名河间科技(苏州)有限公司，由投资联盟独资成立，注册资本3.5亿美元。2018年6月20日，河间股份有限公司董事会决定将公司整体变更为股份公司。

鹤岗芯片的主要竞争对手有很多，包括SMIC、华虹半导体和海外巨头在中国设立的子公司，以及海外的TSMC、辛格等先进铸造企业。记者还注意到，在公司的五大客户中，联发科技占据了两个席位。

河间芯片表示，随着云计算、大数据、物联网、人工智能、5g通信和汽车电子等下游市场需求的推动，集成电路行业迎来了新一轮发展机遇，晶圆制造业正处于快速发展阶段。该行业广阔的市场前景和国家的扶持政策吸引了国内外许多集成电路相关企业布局集成电路制造业，导致市场竞争加剧。

河间芯片相信，公司能够提供28纳米、40纳米和90纳米工艺的12英寸晶圆制造和0.5μm至0.11μm工艺的8英寸晶圆制造，在国内晶圆制造企业中具有明显优势。然而，晶圆制造业的龙头企业拥有16纳米、14纳米甚至7纳米的先进工艺制造能力，市场竞争风险将会增加。

这次，计划在登陆科创董事会后发行不超过4亿股的股票。已发行股份不低于已发行股本总额的10%，计划募集25亿元。

河间芯片(Hejian Chip)表示，公司的战略规划是继续巩固目前在晶圆制造行业的竞争优势和市场地位，合理扩大8英寸晶圆制造能力，继续在现有12英寸和8英寸工艺的基础上开发设计差异化工艺，扩大28纳米和40纳米等先进工艺的生产能力，实现8英寸和12英寸晶圆制造产业链完整、基础设施完备、规模领先、技术先进的目标。

编辑文铎