联发科公布5G基带芯片M70 明年量产使用

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[techweb Report]最近，联发科技宣布了专为5g设计的基带芯片m70。据介绍，这种基带芯片是由TSMC的7纳米工艺制造的，预计明年将商业化。也就是说，这种芯片将于明天开始大规模生产，并将逐渐载入手机等产品中。

联发科技的5g基带芯片采用了独立设计，这意味着它将独立于cpu产品，但将逐渐融入未来的处理器产品。

事实上，联发科技的发展速度并不比其竞争对手快。高通公司去年推出了Snapdragon x50，这是一款面向5g未来市场的基带芯片，性能良好。高通公司将在未来逐步推出这种基带芯片。此外，由于高通在中高端领域拥有绝对优势，联发科技5g芯片的初始性能令人担忧。

因此，除了手机领域，他们还准备拓展物联网周边领域，如智能家居5g网络平台和汽车通信领域。