“芯片”产业成科创板首批受理大赢家：九家公司占据三席 拟募资额占比超四

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近日，lp参与陈静半导体的一家上市公司内部人士向《国家商报》记者透露，该公司旗下另一家专门从事soc芯片的公司正在推进股权分置改革进程，近3亿股旧股正在进行转让，参与转让的战略投资机构已基本确定。他还表示，第一批拟上市的科技股名单上的“筹码”非常丰富，这给子公司登陆科技股带来了很大的信心，也不排除年内申报的可能。

记者注意到，在上周五公布的9家科技板块上市公司中，参与芯片产业链的公司吸引了大量资金，相关3家公司的总筹资规模达到45亿元，占9家公司总筹资规模的40%以上。

对此，有分析师认为这是科技局呼吁“硬技术”的最强音，特别是在芯片行业投资高、回报期长的时刻，随着科技局和注册系统的全面推广，市场资本的“瞌睡”投资有望得到缓解。

意想不到的“核心快乐”

上述参与陈静半导体的上市公司内部人士表示:“投资该公司是为了补充soc芯片的研发资源。”在下一步，另一个soc芯片生产公司将上市咨询。股权分置改革已经达到80%。近3亿股旧股票正在被转让。参与转让的战略投资机构已基本确定。今年不排除申请登陆。科学和技术委员会。”

据该人士称，目标公司是在2017年被该公司收购的。当时，它是首都“狙击”全球高科技技术的后半部。“我原本想去创业板，但发现公司的定位跟科技股更契合。”特别是第一批九家公司申报验收后，他们似乎看到了芯片研发的曙光。

上周五，9家“硬技术”公司的科技板块申报材料被上海证券交易所接受，其“引金主力军”也引起了市场的广泛关注。一些市场参与者与上述人士有着同样的感受，认为科技板块正在向芯片公司倾斜。

具体来说，这九家公司分别是半导体、瑞创微纳、科技、江苏北人、李、宁波、河间芯片、科技和武汉柯谦生物，涵盖芯片、智能制造、医药、锂电池和新材料五大领域。

就公司主营业务而言，参与半导体和芯片产业链业务的公司是此次上市的主角，融资规模相当大——机顶盒芯片领域的龙头企业陈静半导体，其招股说明书显示计划发行不超过4112万股(含本次发行后的4112万股，不低于公司总股本的10%)，共融资15.14亿元；瑞创微纳计划融资4.5亿元，主要从事光电元件、非制冷红外成像元件、红外热像仪和光纤传感模块等光电产品的研发、生产和销售；河间芯片主要在R&D从事12英寸和8英寸晶圆的生产。虽然这是九家公司中唯一的亏损，但筹资金额却是其中最高的，达到25亿元。

不难发现，上述三家企业的总筹资规模达到44.6亿元，占九家公司110亿元总筹资规模的40%以上。换句话说，芯片公司已经成为第一批将很快登上科技板块的“吸金大户”。有分析指出，监管部门在首批企业准入方面倾向于芯片行业，这不仅是国家发展尖端科技的必然要求，也是相关企业融资的迫切需要。

古力资本投资委员会主席黄平在接受《国家商报》记者采访时表示:“由于技术壁垒高，一些芯片制造企业很难承受资金短缺的困扰。在股票上市公司中，参与芯片组装和加工的不情愿是可以认可的，但生产将使资本非常谨慎。”

黄平介绍说，芯片生产需要光刻机，而这种设备通常被外国制造商垄断。由于研发投资成本高、回收期长，许多资本在跟进时特别担心“浪费水”。他表示，二级市场是缓解企业融资压力的平台，对芯片行业的特殊监管倾向也为相关资本的帮助增加了信心。

Gp压力“小”

除了“核心幸福”，我们必须认清形势。从国内芯片产业发展的现状来看，企业在设计和代加工领域仍然面临整体盈利能力差的困境，产业资本往往在相关领域“结转”。

一些全科医生承认，投资半导体和芯片行业的压力太大。潜意识里，高投资成本、长投资周期和低回报是不可避免的问题。有时，他们宁愿惊叹政府引导基金的投资勇气，也不愿带头押注相关领域。

富有的资本投资者胡曾公开表示，芯片从设计、生产、包装到应用有一个漫长的产业链，初期投资可能需要3000万至5000万元。“作为一种长期、大资本的模式，它需要政府。在巨人和大型机构的引领下，大多数市场导向型基金的做空和快速属性不适合芯片投资。”

黄平还指出，毕竟从芯片产业链各环节的发展水平来看，国内技术并不占主导地位。"即使在基于基础科学的设计领域，投资门槛也相对较低."据吉邦咨询统计，截至2018年年中，中国有近1380家芯片设计企业，其中约80%的年营收不到1亿元，毛利率为30%~40%。黄平表示，在整个芯片产业链中，上述收入和毛利水平都不是高质量的。

可见，小钱难做大事，但它承受着投资回报的压力。文章开头提到的上市公司内部人士也对《商业日报》表示，虽然没有赌博协议，但机构投资者的退出意愿不容忽视。从投资者的角度来看，尽快打开直接融资(上市)的大门对双方来说都是一种减压。“否则，在一级市场，争取非国有资本对接芯片开发越来越困难。”

值得庆幸的是，从之前被科委接受的第一批9家公司的融资情况来看，大部分都处于B轮融资的相对早期阶段，而不是拖进一只巨大的独角兽。尤其是与芯片行业相关的三家公司——河间芯片和陈静半导体都保持在B轮融资阶段；瑞创微纳最后一次融资是在2016年，仅次于天使轮，融资规模为800万元人民币。

黄平说，由于芯片研发难度大、投资周期长的特点，如果后期资金跟不上，对企业和前期gp来说都是一种损失，不利于行业的健康发展。因此，在科技板块上市公司中有很多早期融资项目，这是投资芯片产业链的一个积极信号。

另一位市场分析师表示，在科技板块模式下，依赖多轮融资进行最终上市、退出或旧股转让的传统股权投资模式不再有效，或者只是部分有效。“许多公司可能会完成B轮或b+。这一轮已经达到了市场估值的标准，可以绕过传统的、漫长的融资周期，这意味着这些企业可能已经严格选择了那些很早就打算投资的风投/私募股权投资公司，这也意味着私募股权投资公司的投资能力和业绩都在短时间内。他指出，在较短的时间内，完成从风险融资到国内上市的全过程，将是科技板块时代的“新范式”。

编辑肖瑞东