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2019年,国际政治经济形势发生了深刻变化。在本轮变革中,具有“硬技术”属性的芯片产业的作用和价值日益凸显,政府相继出台相关政策支持国内芯片企业发展。在资本市场上,芯片行业也受到投资者的青睐。wind数据显示,芯片本地化指数自今年年初至11月11日已经增长了48%。
芯片行业目前的投资热潮中存在泡沫吗?初创芯片公司如何在与大企业的竞争中找到自己的利基市场?具有科技创新属性的芯片企业应该如何平衡市场与创新?基于这些问题,11月9日至10日,在上海交通大学安泰经济与管理学院举办的第十届互联网加培训营上,国家商报记者采访了深入芯片行业多年的新迪半导体科技有限公司(以下简称新迪科技)创始人牛玉清。
很少有芯片设计公司有钱
Nbd:此前,芯片行业的一些投资者表示,中国的芯片设计行业已经经历了三轮投资热潮,现在正处于第三轮投资热潮。其他人认为这一波投资热潮可能会给芯片行业带来一些泡沫。你怎么想呢?
牛玉清:芯片设计是集成电路产业的源泉。大约在2005年,中国的芯片设计行业形成了第一轮基于美元基金的投资热潮;2010年前后,芯片设计行业迎来了第二轮以人民币基金为主的投资热潮。目前,我们认识到,如果中国不发展集成电路芯片设计产业,将面临许多问题,这将导致第三次投资热潮。
如果我想简单总结一下三次投资浪潮:第一次浪潮充满信心,第二次浪潮几乎得不到支持,第三次浪潮更多的是关于投资意愿而不是实际行为。造成这种情况的原因有很多,其中之一就是现实和投资者预期之间的高度不匹配。芯片设计是资金密集型、人才密集型和技术密集型的,投资风险很高。2000年前后,在硅谷,人们对芯片设计投资成功率的心理预期约为10%,这一点得到了投资者的认可,因为它是一种风险投资。在中国,投资者对芯片设计的投资仍然只能成功,不能失败。创新的早期芯片项目基本上流产了。从中国近年来的情况来看,芯片设计项目或公司非常少,尤其是初创企业。所以我认为泡沫只是一种认知上的可能性,但它实际上并没有发生。
NBD:2012年,你在发表的文章中提到资本和人才制约了芯片产业的发展。现在,七年过去了,情况变了吗?
牛玉清:资金仍然是一个大瓶颈。简单地说,在芯片设计领域,正如我之前所说,中国严重缺乏风险资本。目前,国内对集成电路产业的投资可以说是激烈的,主要集中在芯片制造和加工行业。原因很简单。投资者或政府更容易有“眼见为实”的感觉。由于芯片设计的特殊性质,随着第一波投资项目的落幕,这种“痛苦”的经历让投资者望而生畏。
在我看来,有很多人在看今天的芯片设计项目,但很少有人敢做决定。在过去的几年里,中国很多芯片设计公司的企业家大多选择制作复制芯片,难度低、成本低、风险可控,市场策略主要是降低成本。除了少数的成功,这种思维的结果是企业很难产生好的利润,大多数企业只能“谋生”,不能进行创新的芯片设计。目前,中国迫切需要发展风险投资的投资环境,支持或吸引芯片设计领域的优秀人才和团队,参与中国集成电路芯片设计产业的发展。
初创芯片设计公司应该“借势”
Nbd:在科技板块推出后,一些芯片行业的投资者认为它为投资机构提供了一个加速退出的渠道。然而,从科技股近期的表现来看,二级市场趋于理性,这实际上检验了投资机构是否有能力为科技企业选择硬实力。作为一个芯片企业,你认为科学技术委员会对科技企业或芯片企业有什么影响?
牛玉清:科技局的宗旨之一就是为硬技术企业提供投融资渠道。芯片行业也需要大量的资金注入。科技股开盘后大约100天,一些企业出现了亏损,这表明目前的二级市场趋于理性。
在我看来,无论是硬技术企业还是其他以技术为基础的公司,无论是否在科技股上市,最重要的是企业本身要有优秀的技术和可持续的市场竞争力。
Nbd:此前,新迪科技的股东表示,新迪科技未来不排除登陆科技板块的可能性。新迪科技现在有没有计划申请加入科技园?
牛玉清:目前,新迪最关心的是公司业绩的走向,以及如何使技术、产品和市场符合我们的要求。事实上,我们对科技板平台很感兴趣,但目前,公司的主要精力是如何利用大环境使公司的业绩更好。最近,新迪科技也启动了一些新项目,重点是新迪平台,希望改善产业生态。作为一个企业,有必要考虑企业的未来发展。例如,当企业上市时,市场对企业有期望和要求,如何使上市后的业绩超过市场预期。
对许多芯片公司来说,创新的重要性不言而喻。我们一直强调企业要有创新技术,但是市场需要这些创新吗?或者这些创新技术真的适合当前的市场需求吗?芯片企业应该如何平衡创新与市场?
牛玉清:芯片初创公司一开始会很困难,因为芯片的研发过程很长,需要很多钱。即使企业对芯片行业的某个应用市场持乐观态度,并开发了相应的技术,也并不意味着产品生产出来后市场还在等着你。在芯片开发出来之前,没有人承诺使用你的芯片,或者你现在看到的市场会像你预测的那样发生。这也是芯片初创企业面临的一大挑战,即如何将当前的预测与未来相匹配。事实上,芯片投资的风险也包括这一点。
在5g时代,全球人工智能和物联网将带来许多技术创新。人工智能芯片必将迅速发展。按照45%的复合年增长率,2025年全球芯片市场预计将达到920亿美元。根据中国芯片进口每年占全球芯片总量的60%这一事实,不难估计人工智能芯片的机遇有多好。除了技术上的考虑,如何抓住这个机会更多的是关于合作。通过合作,降低了投资风险,大大提高了项目的成功率。
标题:芯迪科技创始人牛玉清:芯片设计行业更缺乏风险投资
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