大基金二期正在募集 政策加码扶持下关注大基金投资方向（附股）

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在国务院办公厅近日举行的新闻发布会上，工业和信息化部总工程师兼发言人陈印指出，中国集成电路产业近年来发展迅速，但在芯片设计、制造能力和人才队伍方面仍存在差距。中国电子产业拥有广阔的信息市场，将坚持创新、发展、开放的合作道路，加快核心技术突破，加强国际产业合作。集成电路发展基金正在第二阶段筹集资金。欢迎各方企业参与。

据业内人士透露，集成电路发展基金的目标是筹集1500-2000亿元，预计将由中央政府、部分国有企业和部分地方政府出资。在投资方向上，加大对设计行业的投资比重，围绕国家战略和新兴产业进行投资规划，如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5g等。，并将尽可能支持设备和材料行业加快其发展。

据了解，一期集成电路基金实际募集资金1387亿元，截至2017年12月底，共有67个决策项目，涉及49家集成电路企业，承诺投资1188亿元，实际投资848亿元，分别占一期基金的86%和61%。根据计划，一期未完成的资金将在2018年基本完成投资，投资弹性将会增加，与上市公司的互动将会更加紧密。在投资项目中，集成电路制造占67%，设计占17%，封装和测试占10%，设备和材料占6%。投资方向以内存/先进工艺生产线为主，前三名企业投资产业链的比例达到70%。集成电路产业基金二期的投资方向是关键价值链。集成电路产业基金二期总规模不低于1500亿元。投资方向以集成电路产业为重点，适当拓展生态系统中缺失的环节、关键信息技术机器和关键应用领域。

天丰证券此前表示，政策支持下的领先集成电路制造业将迎来资产价值重组。战略规划对行业发展有很好的指导作用，对投资也有很大的借鉴意义。现阶段，集成电路行业的投资需要关注政策和资金支持带来的行业变化。资本集中和政策支持将推动集成电路投资达到前所未有的水平。在这一轮集成电路产业投资中，需要理解的是中国制造的核心变量。中国大陆在供应方改革中充分提供了资本和人才，生产率和生产关系的改善改善了制造资产的定价逻辑。资产定价的核心因素是供给方的变化。生产过程、市场结构、竞争格局和定价权等细节决定了制造业主导资产的价值重构。

天丰证券建议从三个方面关注半导体行业。在半导体设备方面，中国集成电路生产线的建设周期将集中在2017年2月至2018年3月。在投资周期中，半导体设备公司可以充分享受当前的投资红利，建议关注北华创(002371，股票咨询)。

就半导体代工而言，建议关注制造/封装和测试的主线，领先公司的崛起之路是明确的。建议注意:SMIC/华天科技(002185)/长江电子科技(600584)/三安光电(600703)。

在半导体设计方面，我们看好模拟轨道和整机供应商对企业的支持:1)中国大陆电子下游整机供应商的集聚效应催生了上游半导体供应链的本地化需求，工程师红利是大环境的边际改善；2)轨道的逻辑在于超越硅循环；3)高利润红利的耗散和传导使新进入者通过改变低毛利的市场结构获得市场价值增长，模拟企业的长期高利润格局可能略有变化；4)拐点信号需要关注企业R&D投资的边际变化。拥有轻资产的设计公司无法用资产产生的收益直接量化未来的增长，而R&D投资的边际增长是看到企业未来增长拐点的第一个信号。核心建议:圣邦股份(300661，咨询股份)/富汉威股份(300613，咨询股份)/纳斯达克股份(002180，咨询股份)。

光大证券(601788)认为，在大国战略+进口替代+景气循环+产业转移+创新应用的大逻辑下，建议关注半导体板块的领先目标:

设备:北华创(制造设备)、长川科技(300604、诊断单元)(密封及检测设备)；

设计:赵一创新(603986，诊断股票)(存储芯片)，圣邦股份(模拟芯片)；

制造:SMIC (12英寸先进工艺)、长虹半导体(8英寸特色工艺)；

分立器件:杨洁技术(300373，诊断单元)(mosfet)、杰杰微电子(300623，诊断单元)(晶闸管)；

密封和测试:长江电子科技有限公司，华天科技有限公司。

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