华为旗下哈勃投资出手 入股2家半导体产业链公司

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近期工商数据显示，哈勃投资公司投资了两家半导体相关公司，一家是从事第三代半导体材料碳化硅的山东田玉娥先进材料技术有限公司，另一家是从事电源管理芯片设计的沙威微电子(杭州)有限公司。

2019年4月23日，华为成立了哈勃科技投资有限公司(以下简称哈勃投资)。自进入创新投资以来，华为的投资趋势备受市场关注。

近期工商数据显示，哈勃投资公司投资了两家半导体相关公司，一家是从事第三代半导体材料碳化硅的山东田玉娥先进材料技术有限公司，另一家是从事电源管理芯片设计的沙威微电子(杭州)有限公司。

此前，华为管理层在与《证券时报》e公司记者沟通时表示:“华为仍坚持不进行纯粹的金融投资。”哈勃这次投资的两家公司都在半导体行业的上下游，所以我们可以在一定程度上看到华为的对外投资方向。

山东路桥(000498，诊断)已着手收购山东田玉娥

今年8月16日，山东田玉娥完成了工商数据的变更，哈勃投资山东田玉娥获得10%的股份。

山东田玉娥的核心产品是碳化硅材料。这是一种宽带隙半导体材料，主要优点是高温、高频、高效率和高功率密度。现在它也是功率半导体的一个重要投资方向。在《中国制造2025》中，以碳化硅为代表的第三代半导体被四次提及，碳化硅也被国家基金列为重点投资方向之一。

据其官方网站介绍，山东田玉娥碳化硅产品主要包括4h导电碳化硅衬底材料，规格为2英寸、3英寸、4英寸和6英寸，可广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管(led)和微波通信领域，如5g通信和物流网络。此外，其自主研发的6英寸氮型碳化硅衬底厚度为350±25微米，微管密度小于每平方厘米1个。目前，该产品正在固化过程中。

2017年，山东田玉娥被批准为新的国家R&D平台——国家和地方碳化硅半导体材料R&D技术联合工程研究中心。今年2月27日，山东田玉娥碳化硅功率半导体芯片R&D及产业化项目正式启动。根据济南市发改委发布的消息，该项目总投资为6 . 5亿元，主要建设一条碳化硅功率芯片生产线和一条碳化硅电动汽车驱动模块生产线，并利用原厂房的空广场区域进行建设。

除了哈勃投资，山东创始人宗持有近90%的股份。2014年，宗在接受媒体采访时表示，山东的年销售额接近30亿元，将很快在香港上市。他还透露，山东田玉娥在国家相关部委的领导下，正与中电集团、南车时代、华为海狮、中兴国际等产业链中的重点企业共同进入第三代半导体产业，以期实现全面突破。

然而，2014年，山东田玉娥并没有单独赴港上市，而是计划与山东a股公司山东路桥进行资产重组。山东路桥拟通过非公开发行股票的方式从相关交易对手处收购山东田玉娥的股权。

然而，接下来的工作并不顺利。2015年1月12日，山东路桥宣布终止资产重组。在山东田玉娥尽职调查期间，公司及相关中介机构发现山东田玉娥存在财务违规等问题，山东田玉娥未能在期限内解决；此外，由于山东田玉娥拒绝与山东路桥及相关中介签署保密协议，尽职调查工作没有完成。第三，山东田玉娥的市场形势也发生了变化。2014年12月9日，山东田玉娥发函提议暂停重组。此后，山东路桥终止了资产重组。

目前，我想知道山东田玉娥的金融违规问题是否已经得到妥善解决。

哈勃在山东田玉娥的投资可能表明华为对第三代半导体材料产业的前景持乐观态度。国内从事碳化硅项目的公司有:三安光电(600703，咨询股)、杨洁科技(300373，咨询股)、澳洋顺昌(002245，咨询股)、京生机电(300316，咨询股)、蓝海花藤(300484，咨询股)、楚江新材料(000)

杰瓦特是华为的供应商

JWT最近完成的工商数据变化显示，哈勃投资成为新股东，公司没有披露股东持股比例。

根据沙威的官方数据，该公司成立于2013年3月，注册资本为人民币5500万元。它的总部设在杭州，在张家港、深圳、厦门以及美国和韩国都有分公司。

沙威致力于电源管理芯片的研究，为电力、通信、电动汽车等行业的用户提供系统的解决方案和产品服务。目前，Javert拥有电池管理、led照明、dc/dc转换器等产品。值得一提的是，捷华特创始人周训伟是一位归国企业家，曾获浙江省“千人计划”荣誉。

朱瓦特在业内被称为“小西里杰”，团队的核心员工来自德州仪器和美国核心资源公司。其产品广泛应用于手机、笔记本电脑等电子设备。据业内人士称，JWT也是华为相关产品的供应商。

在哈勃投资股票之前，JWT已经进行了几轮融资，其股东包括杭州海康股权投资基金和深圳南海成长双赢股权投资基金。

事实上，哈勃的两项投资都与半导体行业有关。这也让人想起华为在芯片领域的快速布局。在美国的压力下，华为正在围绕芯片制造建立完整的供应能力。

8月23日，华为发布了世界上计算能力最强的人工智能芯片。华为轮值主席徐志军在接受《证券时报》E公司等媒体采访时表示:“目前，一些美国芯片设计公司(Electronic Design Automation)无法再与华为合作，这给我们带来了一点挑战，也影响了一些效率。但他们不是世界上唯一的。历史上，没有eda工具也能制造芯片，没有不可逾越的障碍。英特尔在20世纪70年代制造了处理器，当时这些(eda)公司还不存在。”

9月6日，华为将再次发布麒麟手机芯片。华为正在芯片制造领域投入更多资源，这与国内产业发展产生了共鸣，并给半导体的上下游带来了更多机遇。